Selektivlöten mit Miniwelle

Nach wie vor sind in SMD-bestückten Leiterplatten bedrahtete Bauelemente einzulöten. Besonders bei einer größeren Anzahl von Lötstellen bietet sich das Selektivlöten mit Miniwelle an. Miniwellen können bereits ab einem Freiraum von 2 mm um den Lötbereich herum eingesetzt werden. Durch schnellwechselbare Düsensätze ist das Verfahren flexibel einsetzbar für unterschiedlichste Lötstellen. Auch das Verzinnen von Kupferlitzen, sowie das Abisolieren von Lackdrähten ist in diesem Verfahren möglich.

Selektivlötverfahren leiten sich vom Wellenlöten ab, bei denen durch die Verkleinerung der Lötwelle bzw. Reduzierung des Lötbades auf kleine Lötdüsen der Lötbereich eingeschränkt wurde. Prinzipiell kann unterschieden werden zwischen Schleppen des Werkstückes oder Tauchen des Werkstückes in flüssiges Lot.

Bei dem Verfahren wird das Werkstück in eine „stehende“ Miniwelle getaucht. Um die entstehende Oxidhaut an der Oberfläche abzureißen fließt die Lotwelle innerhalb der Düse, das heißt intern ab. Um die Oxidbildung am Düsenaustritt zu reduzieren und die Lötung zu verbessern, wird die Düse mit Stickstoff umspült.

Selektivlötsysteme können als vollautomatische Maschinen in “In-Line- Ausführung” oder als Handarbeitsplatz aufgebaut werden. Basis ist die Wolf-Standardzelle (siehe gesonderte Produktinformation Plattformen).

Wir unterstützen bei der Verfahrensentwicklung und bieten die Möglichkeit der Lötversuche und Vorserienfertigung in unserem Technologiezentrum an.

Anwendung

Prozessablauf